台积电Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
晶圆代工与先进封装 · AI 芯片制造环节
台积电替客户制造芯片，并提供先进封装等服务。这里以2025年报作为经营基线，区分高性能计算、先进制程与AI需求，避免把整个业务类别都等同于AI芯片收入。
先看公司说了什么。
主营位置是替客户制造芯片
台积电采用专注晶圆代工的业务模式，为客户制造产品，不以自己的品牌设计、制造或销售半导体产品。2025年公司为534家客户制造12,682种产品，使用305种不同制程技术；这些是年度经营覆盖范围，不是当下订单数量。
2025年营收与毛利率：先固定全年口径
2025年合并营收约3.809万亿新台币，同比增长31.6%；全年毛利率为59.9%。这些是2025全年结果，不能作为2026年某个季度的收入或毛利率。比较美元营收增速时，还需要单独核对汇率和换算方法。
先进制程占比衡量的是晶圆收入
2025年，7纳米及更先进技术合计占晶圆收入的74%，其中3纳米占24%。分母是晶圆收入，不能直接说成先进制程占全部合并营收74%，也不能把制程节点占比当成AI客户订单占比。
高性能计算占58%，仍不等于全部来自AI
2025年，高性能计算（HPC）平台占合并净营收的58%，智能手机占29%。HPC是公司的应用平台分类；其涵盖的产品范围不能仅凭这一比例缩写成“AI营收占58%”。
2330与TSM对应同一公司，但证券单位不同
2330是在台湾证券交易所上市的普通股；纽约证券交易所代码TSM对应美国存托股份（ADS），每份ADS代表5股普通股。因此，两地每股价格和每份分配金额不能直接一比一比较，还需考虑汇率、存托费用及交易时点。
下一份公告，带着问题读。
先进制程与先进封装的扩产，哪些已经形成可交付能力？
分别记录计划、量产与实际产出。年报中的建设和投产时间表是当时的计划，后续需要用公司正式披露复核，不能把资本开支自动换算成新增收入。
台积电｜2025 年报与公司概况SEC｜台积电 2025 年 Form 20-FHPC增长来自哪些已披露的产品与客户变化？
先用公司应用平台表判断结构变化，再查客户或产品的具体披露。公司没有公开拆分的AI收入、单个客户订单和采购数量，应保留为未知。
SEC｜台积电 2025 年 Form 20-F下一份财报的毛利率变化，如何区分组合、汇率和海外制造成本？
在相同季度、币种和会计口径下对照收入与成本，并核对公司解释；不能仅凭收入增长就断言盈利质量同步改善。
台积电｜2025 年报与公司概况SEC｜台积电 2025 年 Form 20-F月度营收、季度实绩与管理层指引是否互相印证？
月度收入不能说明完整季度利润；累计数与单季数也不同。更新档案时，应先注明统计期间，再用已发布的季度报表核对，不用未来指引填补实绩。
SEC｜台积电 2025 年 Form 20-F
对照原始资料
- 台积电｜2025 年报与公司概况
公司官方年报，涵盖2025年经营结果、业务模式与技术组合。本档案引用已实现数据；年报中的后续生产计划不等于已经投产。
核对 2026年10月6日 - SEC｜台积电 2025 年 Form 20-F
2025年度监管披露，财务报表按IASB发布的IFRS编制，以新台币为列报货币；同时说明ADS与普通股的关系。SEC接收披露不代表对内容作投资背书。
原始发布 2026年4月16日 · 核对 2026年10月6日 - 台湾证券交易所｜上市公司基本资料（2330）
上市公司资料中公司代号2330的记录，载明台灣積體電路製造股份有限公司的法律名称、普通股与上市信息。
原始发布 2026年10月5日 · 核对 2026年10月6日